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          應用領域:
          電子行業SMT
          ♦ 鋼網檢測設備的必要性及重要性
            
          ⇒SMT 過程的不良70%
                  SMT過程的檢驗是由檢查焊膏的檢驗設備,檢查配件貼裝狀態的貼裝檢驗設備,檢查錫焊狀態的錫焊檢驗設備構成。因為配件小型化(微小間距的封裝以及0603, 0402)和高密度的行業趨勢,開口部小型化及開口部的形狀缺陷導致發生很多不良,SMT過程不良的>70%是印絲過程中發生,其原因有:
                 1、絲印的作業條件不符時,
                 2、鋼網的制作不良-用我司設備可消除此原因
                 3、鋼網使用后清洗管理不當時-用我司設備可消除此原因 
           
          ⇒焊接過程不良-大量的,根源性的消除 
                 印刷后,為了檢查使用SPI,這是檢查印刷后涂到PCB上的焊膏,為了消除不良需要重新工作,費用也跟著增加,已經是不良狀態。為了預先防止這樣的問題,在SMT過程的的第一階段檢查鋼網的狀態來消除原因。在印刷前過程(Pre Screen Print inspection system)大量地,根源性地消除(原材料不良)不良,提高生產效率和良品率,并且能夠節約因不良導致的費用。
           
          ♦ 產品開發背景                                       
           
          ⇒三星電子委托開發此設備
                  三星電子對于SMT不良原因進行了調查,分析結果不良的70%發生在印刷部分,意識到70%的不良大部分都是鋼網相關的不良,對此問題的對策是:使用良好的反復性和再現性的測量系統,根據其卓越的精密度,使得測量系統對鋼網的檢測可以根本性的消除不良。三星公司下了這樣的結論,由此特委托Leading vision公司開發了鋼網檢測機。 
             
          ⇒驗收合格使用后狀態  
                  三星電子的SMT產線使用我司產品后,根源性地消除了以前的鋼網相關的不良,比起投入的資金,效率得到了認可,現在韓國及海外的SMT三星電子及合作公司都使用此檢測設備。
           
          ♦ 產品特征                                                     
           
          • 自動測量面積、位置、異物、是否有孔張力 (0.8mm±50?);
          • 在檢測設備中,最重要的是反復性和再現性優秀;
          • Gage R&R<5.0%(實際使用時1~2%);
          • 0402(mm)、01005(inch)以下也可以檢測(可以測量到0.064mm & 0.003inch);
          • 自動教學(Teaching )功能:AOI需要多次的教學工作,但此設備不需要;
          • 每臺設備可以支持十條SMT產線的鋼網檢測,每條SMT生產線投入的檢測成本很低;
          • 使用的檢測文檔是Gerber file;
          • 不良部分數值化功能;
          • 鋼網的管理標準化;
          • 可以(SPC)過程管理;
          • 檢測歷史的管理: 保存不良開口部的圖片以及檢驗結果數據;
          • 生產管理追蹤(MES)接口:按照每個公司搭建;
          • 使用方法簡單(上崗培訓只需要兩個小時)及軟件的遠程的控制及維修;
          • 顯示不良部分的畫面;
          • 根據用戶要求設定檢驗精密度功能;
          • 用伺服馬達3軸(X軸、Y軸、照明軸) 
           
          ♦ 客戶問答  
          1、用1臺設備,可以檢測多少條SMT產線?
                 一般可以檢測10條線左右。 
          2、設備的培訓需要多長時間,可直接使用呢?
                 產品是以用戶使用方便為主設計的,所以接受2個小時培訓后可使用。使用簡單,不是技術人員,一般的操作工也可以使用。   
          3、設備故障程度?
                 設計時,根據三星電子的嚴格要求,硬件最大限度的簡單設計,所以幾乎不出故障,若軟件使用故障時,用遠程進行維修,已售出的產品沒有故障維修事項。
          4、預計檢測時間?
                一般 12,000點(20分鐘)
                半導體  20,000點(15分鐘)
                手機   8,000點(8分鐘)
           
          ♦ 更多參數及使用案例 
           
          • 如需詳細參數資料及其它咨詢,請與本公司聯系或直接撥打24小時電話:彭先生 013763161688

           

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